随着iphone11的陆续到货，新款iphone的基带芯片也随之浮出水面！
近日，专业芯片分析机构techinsights发布了他们的iphone 11 pro max详细拆解报告，其中特别标明了基带芯片；
如上图所示，主板中间上方的最大那颗芯片就是基带，而这一次的基带型号为intel xmm7660，编号为pm9960，可以说这次iphone11全系产品又是intel基带实锤了！
除此之外，它的其左侧是一颗intel pmb5765射频收发器，右下方则是一颗intel pmb6840电源管理芯片，堪称intel全家桶！
其实细细想来也在情理之中，虽然今年4月苹果和高通已达成何解，彼时intel也选出退出5g赛道，但短短5个月时间苹果也不可能再启用高通基带了，因为产品设计一旦定稿，供应链一旦开动在短短半年内是来不及修改的，强撸也会承受很大的损失！对于苹果来说也不划算！
而与之前iphone xs max上使用的intel第五代基带xmm7560相比，intel第六代lte 4g基带xmm7660又有哪些提升呢？答案竟然是，有升有降！撇去他们都采用14nm工艺不谈，intel xmm7660的下载最高支持lte cat.19 1.6gbps，上传速度最高能达到150mbps；而intelxmm7560下载最高只到lte cat.16 1gbps，上传最高则达到了lte cat.15 225mbps；对的你没看错，六代对比五代上传速度居然还降低了30%；下载速度则提高了60%。
换言之，iphone 11提高了下载速度，但是降低了上传速度。这波骚操作我也是有点看不懂！（这种上下行表现对比华为巴龙5000...算了不说了...）
不过可以肯定的是，这是iphone最后一次使用intel基带了，明年不管是iphone 4g版还是iphone 5g版，哪怕不用高通，也肯定用的是“苹果牌”的基带呀！笑~

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